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  • 手動鍵合機
    手動鍵合機

    憑借著多年的行業(yè)經(jīng)驗及技術(shù)積累,我們可以為客戶提供半導體在片測試解決方案、材料電性能測試設(shè)備、微波射頻器件測量等測試技術(shù)服務。手動鍵合機

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  • MIZAR BM-4500全自動板級植球機
    MIZAR BM-4500全自動板級植球機

    全自動板級植球機MIZAR BM-4500測試提供的BGA/SOCKET植球設(shè)備以及高度定制化的方案服務,滿足STRIP類以及單顆產(chǎn)品的高精度、高速度植球。

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  • 高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus
    高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus

    高密度全自動BGA植球機 BA-1700 Plus特點$n視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能$n柔性基板植球自動補償功能$n產(chǎn)品邊緣植球能力$n強大的視覺檢查功能,更高良率$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務

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  • TBA-600半自動bga植球機
    TBA-600半自動bga植球機

    半自動bga植球機 TBA-600特點:$n視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能,更高良率$n助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務

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  • 激光植球機
    激光植球機

    bga植球機,半自動bga激光植球機 TBA-600特點:$n視覺定位系統(tǒng),單顆產(chǎn)品整列功能,Ball Mounting Head高精度高度調(diào)整功能$n強大的視覺檢查功能,更高良率$n助焊劑自動清潔功能,廢球自動拋棄功能$n提供設(shè)備功能、治具定制及服務

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  • 半自動挑片分選機 AP-600 Plus
    半自動挑片分選機 AP-600 Plus

    芯片分選機,半自動挑片分選機 AP-600 Plus功能:$n挑片應用:wafer to tray$n手動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

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  • 半自動挑片分選機 AP-601 Plus_
    半自動挑片分選機 AP-601 Plus_

    半自動挑片分選機 AP-601 Plus_功能 挑片應用:wafer to tray 手動上料,自動下料設(shè)備按照輸入的Mapping圖及視覺識別判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

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  • 半自動挑片分選機 AP-800 Plus
    半自動挑片分選機 AP-800 Plus

    半自動挑片分選機 AP-800 Plus功能 挑片應用:wafer to tray 手動上下料,設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品,自動分揀芯片

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